股票走势图的意思怎么理解|2018年股票走势图
關于 芯片 的文章
聯發科發布Helio P95 SoC:2大核6小核、GPU小有提升

聯發科在官網低調上線了Helio P95的頁面,從命名規則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯發科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元(APU 2.0)。

業界 昨天17:23
中芯國際7nm工藝Q4季度問世:性能提升20% 功耗降低57%

臺積電、三星今年就要量產5nm工藝了,國內的先進工藝還在追趕,最大的晶圓代工廠中芯國際去年底量產了14nm工藝,帶來了1%的營收,收入769萬美元,不過該工藝技術已經可以滿足國內95%的需求了。

業界 昨天17:09

盡管在智能手機芯片市場失意,但老牌芯片廠商英特爾5G雄心未減。 2月24日,英特爾宣布推出一系列5G網絡基礎設施芯片產品組合,包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。 在英特爾

業界 昨天16:41
2019年Q4 GPU出貨量排行榜:英特爾第一,AMD第二,英偉達第三

根據外媒Guru3D的報道,2019年第四季度的GPU出貨量數據已經出爐,總出貨量與上一季度相比增長了3.4%。

中芯國際:復工率90% 生產研發100%運行

根據中芯國際官方的消息,中芯國際公司已經實現90%以上的復工率,各條生產線、研發線實現100%運行,產能預計于一季度實現滿載。

研究機構發現博通Wi-Fi芯片漏洞 波及iPhone 8等數十億部產品

安全廠商Eset的研究人員宣布,他們發現了賽普拉斯半導體和博通生產的FullMAC WLAN芯片中存在的漏洞,波及iPhone 8、MacBook Air 2018等數十億部產品。

研究:博通芯片存在漏洞 部分iPhone可遭網絡竊聽

北京時間2月27日早間消息,據國外媒體報道,由于Cypress Semiconductor公司和博通生產的WiFi芯片存在漏洞,“數十億部設備”有可能遭到竊聽。

博通芯片存在漏洞 部分iPhone可遭網絡竊聽

據國外媒體報道,由于Cypress Semiconductor公司和博通生產的WiFi芯片存在漏洞,“數十億部設備”有可能遭到竊聽。該漏洞是研究人員在今天的RSA安全會議上宣布的,大多數設備制造商已經修補了該漏洞。

業界 昨天09:01
上季度基于Arm技術的芯片出貨量達64億顆

2月26日,Arm公司提供的數據顯示,在2019財年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆,再創歷史新高,這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。

網絡 2020-02-26
中國聯通5G CPE重磅推出 搭載紫光展銳5G芯片

2月26日下午,紫光展銳將召開2020年春季線上發布會,會上,搭載紫光展銳春藤V510的中國聯通自有品牌5G CPE VN007亮相,帶來高速連接體驗同時,引領廣大消費者進一步邁向萬物互聯的智慧世界。

2月26日,紫光展銳發布了新一代5G SoC虎賁T7520,其最大的亮點在于采用了當下芯片最先進的6nm EUV工藝。 虎賁T7520是紫光展銳第二代5G SoC產品,其在技術工藝、通信能力、AI、視覺能力、續航能力,安全性六大方面進

科技股“雪崩” 半導體50、芯片ETF跌幅超9%

截至2月26日收盤,5G ETF下跌7.26%,半導體50ETF下跌9.34%,芯片ETF下跌9.21%。

紫光展銳發布新一代5G SoC T7520 采用6nm EUV工藝

紫光展銳將召開2020年春季線上發布會,會上,紫光展銳推出新一代5G SoC虎賁T7520,在技術工藝、通信能力、AI、視覺能力、續航能力,安全性六大方面具有優勢。

高通:驍龍865 5G平臺有70多款產品 驍龍800系已有1750款

由于MWC大會取消,高通2月26日的發布會也改為線上舉行。在這次發布會上,高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶,宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用,有70多款產品發布或者開發中。

業界 2020-02-26
紫光展銳發布全球首款Cat. 1 bit物聯網芯片春藤V8910DM

2月26日消息,紫光展銳舉辦春季新品發布會,發布包括全球首款LTE Cat. 1 bit物聯網專用芯片春藤V8910DM全系新品。

高通為驍龍XR2芯片設計5G參考頭戴設備

【TechWeb】2月26日消息,據國外媒體報道,高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設計的5G參考頭戴設備,以更好地推廣XR2芯片。 圖片來自高通官方 這款頭戴設備由高通和Goertek合作開發,高通表示,這是全球首款支持5G

紫光日本CEO坂本幸雄:3年后量產內存 10年解決設備國產化

2019年國內公司在內存、閃存行業同時取得了重大突破,長江存儲量產了64層3D閃存,合肥長鑫則量產了18nm DDR4內存。日前長鑫官網也宣布開售8GB DDR4內存條。

格芯與環球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協議 將用于RF射頻芯片

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。

業界 2020-02-26
ARM 3年賣出600億個芯片:Cortex-M占絕大多數 A77大核排不上號

根據ARM公司的數據,從1991年到現在,ARM公司一共出貨了超過了1600億ARM芯片了,其中1991到2017年的26年中出貨首次超過1000億。

業界 2020-02-26
支持所有頻段!高通展示第三代5G基帶芯片X60

北京時間2月26日凌晨,高通在總部圣地亞哥召開發布會,展示第三代5G基帶芯片X60。

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