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外媒:下一代iPhone將搭載高通新型超聲波指紋識別器

【TechWeb】12月4日消息,據國外媒體報道,蘋果公司計劃在下一代iPhone中使用高通的新型超聲波指紋識別器。

蘋果

當地時間周二早些時候,高通在第三屆Snapdragon技術峰會上發布了新的3D Sonic Max超聲波指紋識別器。這款新產品的尺寸為20毫米x 30毫米,約是上一代(4毫米x 9毫米)的17倍,速度更快。同時,它還可以一次讀取兩個指紋,提高了安全性,可以用于需要更嚴格安全的情況,比如,訪問銀行應用或敏感的公司信息。

高通預計,3D Sonic Max超聲波指紋識別器將在明年投入商業使用。

據外媒報道稱,蘋果將與臺灣觸摸屏制造商GIS合作,為2020年或2021年開發一款可以使用這種屏下指紋識別技術的iPhone。據悉,蘋果已安排一名代表下周與GIS會面商討此事。

報道稱,蘋果計劃在至少一款將于2020年發布的iPhone上使用高通的超聲波指紋傳感器技術,不過這款iPhone的發布時間可能會推遲到2021年。GIS將與高通合作提供必要的零部件。

此前,郭明錤曾估計,下一代iPhone將同時搭載面部識別(Face ID)和屏下指紋識別器。

高通已經為三星的Galaxy S10和Galaxy Note10智能手機供應超聲波指紋傳感器,到2020年或2021年左右,iPhone可能會使用更先進的超聲波指紋傳感器。鑒于超聲波技術只適用于OLED顯示屏,因此這種傳感器可能僅限于用在高端iPhone上。

今年4月,蘋果和高通達成和解,并達成了一項為期多年的5G芯片協議,這意味著即將推出的iPhone有望搭載高通制造的驍龍X55 5G調制解調器。幾乎與此同時,英特爾宣布退出5G手機調制解調器業務。

近年來,蘋果一直受到部分消費者的批評,稱其在熱門功能方面落后于競爭對手。該公司似乎將用這些令人興奮的新功能來應對所有的批評。(小狐貍)

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